竞争激烈的全球半导体产业要求生产过程误差为零，需要在整个后端处理过程中跟踪晶圆，晶圆的识别读取需要有极高的可靠性，尽量减少人为干预。
一般工业相机软件无法处理不同字体、不同长度、不同背景颜色的晶圆字符，人工智能软件需要大量的时间和工作量进行学习，而输出的结果成功率无法达到要求。
泰治为封测工厂开发晶圆刻号自动读取设备，利用先进的晶圆刻号识别算法，结合系统复核，保证100%准确识别，同时，识别过程高度自动化，最大限度的避免人为因素的影响。

功能特点：

1.扫描随工单lot，获取并显示批次信息和device；
2.根据device，调相机相应JOB和相应程序；
3.多种相机触发方式：操作界面按钮触发、物理按钮触发；
4.获取相机读取字符与批次信息比对，比对通过打印相应标签；
5.自动核验打印的标签；
6.打印信息记录并可选择导入（根据选择时间以表格的形式导出打印信息）；
7.抓取WS站别的程序名，并沿用作为本站本批程序名；
8.扫描批次信息自动入站，作业完自动出站（增加入站、出站按键，触发出入站）；
9.自动获取角度信息，OP按ring固定位置摆放Wafer，随后工作盘自动旋转，按照程序给定角度将刻号旋转至相机处；
10.扫描结束统一旋转工作盘，将ring恢复到指定位置，方便贴标；
11.程序管理：泰治系统可根据需要替换指定位置为指定字符；
12.红灯闪烁&音响报警：识别错误、核验/打印标签失败、吸真值不达等报警时，设备会亮红灯并语音播报报警内容；
13.特色打印机小程序：由标签机自身原因，如缺标签/碳带、碳带褶皱等导致的标签复核NG，可手动再次触发打印标签。

通过工业相机将晶圆字符转换为图像信号，传送给图像软件处理系统，根据像素分布和亮度等信息，转变成数字信号。 图像软件处理系统将该字符串与判定字符串进行核对，实时提供字符匹配检测信息和统计数据，实现自动化识别晶圆信息，避免错记、漏记等问题的发生，为产品溯源管理做好准备。