2021年3月17日至19日，SEMICON China 2021在上海新国际博览中心举办。作为全球最大规模的半导体年度盛会，展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。泰治科技作为国内领先的半导体智能制造解决方案提供商应邀参展，至今已连续5年参展。

      在本次会展上，泰治科技带来诸多硬核科技呈现。IC封装测试大数据平台X-Accelerator尤为引人注目。测试大数据分析软件长期被外国企业垄断，收费昂贵，一直以来都是国内封测企业的痛点。泰治科技的测试大数据平台实现了应用创新，填补了国内测试分析系统的空白，提升测试厂的分析预测能力，降低测试成本，提升测试效率，为IC封装测试领域的前进提供助力。

      另外，基于泰治多年深耕半导体封测领域形成的优势，设计出贴合IC封装特定场景和需求的EDA工具。针对封测环节涉及的打线图设计及自动生成、打线图与设备参数的联调、核对等生产步骤，能够提高工程设计人员的效率。同时确保做出来的实物和设计的图纸相符，从而在生产过程中保证产品质量可控。

      工业大数据的时代刚刚拉开大幕，泰治科技将在半导体智能制造国产化之路上不断创新，继续砥砺前行！